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安美特新品速递:下一代 IC 基板浸锡解决方案
我们的大多数客户都在为以浸锡作为最终表面处理的下一代高质量 IC基板寻找一体化生产解决方案。 对此,安美特提供一种水平工艺解决方案。该方案结合了专为下一代IC基板要求而设计的设备和化学品。 &nb ...查看更多
麦德美爱法新品发布:新一代低熔点锡膏ALPHA OM-565 HRL3
麦德美爱法宣布推出 ALPHA OM-565 HRL3,这是新一代高可靠性低温锡膏,针对多种组装而设计,以减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。 ALPHA OM-565 HRL3 锡膏旨在 ...查看更多
IBM PCB可靠性工程师谈“PCB制造和材料”分场会议
I-Connect007采访了IBM的高级可靠性工程师Sarah Czaplewski。Sarah是2021年IPC APEX EXPO线上展会最佳技术论文的共同作者,同时也是IPC新兴工程师 ...查看更多
总投资5亿欧元的AT&S全球基板创新中心开工建设
2022年3月3日,位于Leoben莱奥本(莱奥本位于奥地利中部的施蒂里亚州)的AT&S研究中心开工建设。到2025年,奥特斯将在莱奥本总部共投资5亿欧元,新建一座面积超1万㎡的研发和生产 ...查看更多
PCB行业如何吸引高质量人才——详谈IPC亚洲实习生项目
近日,PCB007采访IPC亚洲区总裁肖茜女士,就其推出的“IPC亚洲实习生项目”进行了深入探讨,就目前项目进展情况以及如何推动行业培养所需专业人才、高质量人才如何才能引入PC ...查看更多
PCB行业如何吸引高质量人才——详谈IPC亚洲实习生项目
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